本發明公開了一種含磺酸離子液體基元的聚氨酯修飾碳納米管/PLA/PBAT復合材料,該復合材料的原料配方包括0.4?2%含磺酸離子液體基元的聚氨酯、36~57%PLA、36~57%PBAT、6~8%碳納米管。本發明中,用含磺酸離子液體基元的聚氨酯增容PLA與PBAT界面以改善相容性,PBAT起到增韌PLA的作用以增強復合材料的力學性能,同時含離子液體基元的聚氨酯中的咪唑基團可促進碳納米管的分散相容性,提高復合材料的電磁屏蔽性能;本發明所得復合材料具有良好的電磁屏蔽性能與力學性能,環保且易加工,具有優異的實用價值。
聲明:
“含磺酸離子液體基元的聚氨酯修飾碳納米管/PLA/PBAT復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)