一種聚合物正溫度系數電阻復合材料及其制備方法,它解決了現有以大顆粒低結構碳粒子作為低室溫電阻率聚合物正溫度系數電阻復合材料所存在的填充率過大的缺陷。本發明原料包含經過特定程序處理的大顆粒低結構碳粒子和高結晶性聚合物,將原料在熔融狀態下復合而成。大顆粒低結構碳粒子的特定處理程序是采用高溫水蒸汽處理,或高溫水蒸汽處理后再在惰性氣體保護下進行高溫熱處理。本發明的復合材料,與未經處理的相比,在保持正溫度系數電阻效應的強度高達5個數量級以上的前提下,室溫電阻率可以更低,并且導電碳粒子的含量有較大的下降,聚合物的含量大幅度增加,明顯改善了復合材料的脆性,增強了該類復合材料的實用性。
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