本發明涉及復合材料技術領域,旨在提供一種高介電二氧化鈦/碳/聚合物復合材料及其制備方法。該復合材料是以聚偏氟乙烯?六氟丙烯為基體,以三維花狀二氧化鈦/碳復合結構顆粒為填充材料,經過溶液共混、流延、熱壓成型后制得的;其中,所述三維花狀二氧化鈦/碳復合結構顆粒的質量占復合材料總質量的11.5~37.5%。該復合材料利用碳和二氧化鈦顆粒在體系中形成局部微電容器的原理,在較低的體積填充分數下即可達到較高的介電常數。制備方法工藝簡單、可操作性強,可通過控制填料的含碳量和體積分數調節介電性能,且保持了良好的柔韌性和加工性能,可用于嵌入式電容器、儲能電容器、柔性顯示器件等元件的制造,具有廣闊的應用前景。
聲明:
“高介電二氧化鈦/碳/聚合物復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)