本發明涉及一種納米氮化硅/環氧基硅烷/氰酸酯樹脂復合材料及其制備方法,技術特征在于:將100份氰酸酯樹脂和1~20份環氧基硅烷進行反應,加入0.5~10納米氮化硅進行高速分散,然后按照一定的固化工藝進行固化,即得納米氮化硅/環氧基硅烷/氰酸酯樹脂復合材料。由于該環氧基硅烷中的環氧基可與氰酸酯樹脂反應,且分子量小,改性樹脂體系的粘度低,有利于納米氮化硅的分散,使得制備的納米氮化硅/環氧基硅烷/氰酸酯樹脂復合材料具有優良的力學性能、熱性能、介電性能,可作為電子領域的集成電路板或封裝材料。
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