本發明提供了一種具有甚低逾滲閾值的環氧樹脂基多元導電復合材料及其制備方法,其特征是:在100~250℃下采用熔融共混法或借助適當的溶劑采用溶液共混法,將0.5~10質量份導電填料、10~50質量份熱塑性樹脂、60~100質量份的酸酐固化劑、0~1質量份的促進劑和100質量份環氧樹脂采用“一鍋法”或分步法混合均勻;在適用期內將上述混合物澆注于模具中,最后放置于80~250℃的溫度下固化2~48h即可制得具有甚低逾滲閾值的環氧樹脂基多元導電復合材料。本發明所提供的環氧樹脂基多元導電復合材料具有制備工藝簡單、價格便宜、逾滲閾值低、加工性能良好,綜合性能優異的優點。
聲明:
“具有甚低逾滲閾值的環氧樹脂基多元導電復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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