本發明提供了一種高導熱電絕緣高分子復合材料制備方法,屬于高分子復合材料領域。本發明使用改性氮化硼作為填料,保證了復合材料在應用于電子封裝材料的良好的電絕緣性能。同時使用三維的氮化硼海綿網絡,利用氮化硼與聚乙烯亞胺的正負電荷交互作用,將導熱的氮化硼填料有效連接在一起,形成良好的三維導熱通路,有利于熱量在復合材料中的高效傳遞,并且通過使用多巴胺改性氮化硼填料,有效改善了填料與環氧樹脂基質之間的界面連接,使填料與基質之間的界面熱阻降低,有效的提高了環氧樹脂復合材料的導熱性能。三維導熱通路的形成在提高復合材料熱導率的同時,降低了導熱填料的添加量,保證了復合材料的機械加工性能。
聲明:
“高導熱電絕緣環氧樹脂復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)