本發明涉及一種碳化硅陶瓷基復合材料的硅碳元素原位反應連接工藝,屬于焊接制造技術領域。由于陶瓷及陶瓷基復合材料的加工性能較差、耐熱沖擊能力弱,通常需要通過陶瓷及陶瓷基復合材料自身的連接來實現復雜構件的制造,并且連接接頭必須滿足耐高溫的使用要求。本發明的焊料原料中采用了按比例混合的粒徑納米-微米級別的Si粉和C粉或者Al2O3粉末,在真空-氬氣條件下進行普通熱壓燒結或者熱壓放電等離子燒結的方法,獲得的連接接頭彎曲強度達到被焊材料自身彎曲強度的80%~100%,而且在1000℃~1400℃的高溫下均表現穩定,該方法簡易、實用并且質量可控。
聲明:
“碳化硅陶瓷基復合材料的硅碳元素原位反應連接工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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