本發明公開了一種低溫玻璃相增強的SiCp/Cu復合材料及其制備方法,屬于陶瓷增強金屬基復合材料制備技術領域。SiCp/Cu復合材料的Cu基體中分散有由玻璃相包裹的SiC顆粒,玻璃相成分為SiO2和K2O,其中SiO2與K2O的摩爾比為2~6,所述SiC與玻璃相中SiO2及Cu的體積比為1 : (0.2~1.2) : (2~4)。一方面低溫玻璃相在熔融時與SiC顆粒具有較好的界面潤濕性,同時在復合材料燒結過程中Cu基體顆粒表面會形成一定量的Cu2O,參與界面玻璃相的形成,因此Cu基體和玻璃相結合良好;另一方面,界面玻璃相的引入可避免多個SiC顆粒團聚時的直接面接觸,同時阻止界面固相反應中反應物原子的相互擴散,從而有效抑制界面固相反應產物生成,使復合材料獲得良好的綜合力學性能。
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