本發明實施例公開了一種復合材料以及電子設備,屬于電子裝配技術領域。解決了現有的電子設備由導熱墊和屏蔽罩分別實現散熱和電磁屏蔽,導致電子設備的內部結構過于復雜的技術問題。該復合材料,包括相互貼合的導電導熱層、粘膠層和絕緣層,導電導熱層與絕緣層分別貼合于粘膠層的兩面;粘膠層具有導電性。該電子設備,包括電路板和上述復合材料;電路板上有電子元器件和屏蔽框;復合材料的絕緣層在與電子元器件和/或屏蔽框相應的位置形成缺口,露出粘膠層,復合材料通過粘膠層粘在電子元器件和/或屏蔽框上。本發明應用于改善電子設備的內部結構。
聲明:
“復合材料以及電子設備” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)