本發明公開了一種新的導電高分子復合材料及其3D打印成型方法。其主要技術特征為3D打印與物理涂覆相結合。具體為,以可用于3D打印的高分子材料為基材,在3D打印成型過程中,于打印樣品內層涂覆導電填料,使填料在高分子基材的內層面形成網絡,獲得具有導電功能的高分子復合材料,以應用于防靜電、電導、電磁屏蔽等領域。此發明的最大優點在于使用極少的導電填料,即可實現復合材料的最大功能化,不僅節省成本、還會使復合材料的力學性能在原有基礎上得到提高;另外,因填料在基材內部形成網絡,外部環境的變化,不影響復合材料的功能與應用。
聲明:
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