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    基于復合材料的介質基板及其制造方法

    1145   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-18 15:27:02
    一種基于復合材料的介質基板包括第一導電箔和依附于第一導電箔上的復合材料,所述復合材料包括母體材料、高介電常數的金屬微粒及包裹金屬微粒的有機高分子材料;金屬微粒和有機高分子材料形成核殼結構,母體材料和有機高分子材料互不相溶;核殼結構離散地分布嵌入在所述母體材料中,其中所述高介電常數的金屬微粒的粒徑在0.1um-2um之間。包含金屬微粒和有機高分子材料形成核殼結構介質基板可以減少50%以上電磁損耗。本發明還提供一種介質基板的制造方法。
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