本發明公開了一種導熱絕緣高分子復合材料的制備方法,包括以線性低密度聚乙烯為基體材料,兩種不同粒徑的碳化硅(SiC)和氧化鋁無機粒子為導熱填料,采用粉末混合法和熱壓成型法制備出性能優良的導熱絕緣復合材料,混合填料可以明顯提高材料的導熱率。該導熱絕緣高分子復合材料的制備方法因其復合材料的導熱率隨填料含量的增加而增大,但體積和表電阻率卻隨填料含量增加有微量下降,介電常數和介電損耗也有所增大,當SiC和Al203的含量均為50wt.%時,復合材料的熱導率由0.45W/m?k分別提高到1.22W/m·k,0.88W/m·k。
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