本發明屬于復合材料及其制造技術方法,特別涉及一種新型的高介電常數、柔性、低介電損耗、無機/有機微波復合高介柔性材料及其制備方法。該復合材料通過將熱塑性彈性體材料與經過表面處理的微波介質陶瓷粉末按比例混合后,通過共混設備混合均勻,再在平板硫化機上熱壓而成本發明的柔性高介電常數微波復合材料具有以下特點:加工溫度低,相對介電常數調節范圍寬,介質損耗小,介電常數溫度系數覆蓋范圍寬,絕緣電阻大,微波性能好,拉伸率大。主要應用在微波電容器、柔性介質波導、柔性天線、柔性電磁帶隙結構、柔性電路基板以及其他對微波介電性能和柔性同時要求的場合。其制備工藝簡單、成型方便、綠色環保,是一種擁有廣闊應用前景的新型材料。
聲明:
“柔性高介電常數的無機/有機微波復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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