金屬熔體無壓浸滲陶瓷預制塊制備鎂基復合材料是一種低成本、快速高效、近終成形的制備方法,由于陶瓷與金屬體系間的潤濕性不好,導致浸滲過程很難發生甚至不能發生。本發明針對該問題提供了一種陶瓷顆粒增強鎂基復合材料及其制備方法,通過向陶瓷預制塊中添加少量高熔點且與鎂熔體不互溶的第三相組元金屬Ti作為鎂熔體浸滲誘發劑,有效改善B4C/Mg復合材料體系的潤濕性,制備出B4C/Mg系超輕高抗磨性陶瓷顆粒增強鎂基復合材料。方法為將B4C粉、Ti粉和粘合劑機械混合均勻冷壓成陶瓷預制塊,將陶瓷預制塊和純鎂錠放入電爐中加熱,純鎂錠熔化后在毛細管力作用下浸滲到陶瓷預制塊內的孔隙中,制得陶瓷顆粒增強鎂基復合材料。
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