一種對金剛石表面鍍Mo及金剛石/Cu復合材料的制備方法,屬于金屬基復合材料和電子封裝材料領域。其特征是將金剛石:MoO3=1:2~1:4(wt%)混合均勻,將其裝于氧化鋁坩堝中,分別置于通有氫氣、氬氣氣氛的管式爐中加熱。加熱溫度為900~1050℃,保溫時間2~4h,完成鍍鉬過程。樣品隨爐冷卻取出后,對金剛石顆粒進行超聲波清洗并烘干。按鍍鉬后的金剛石:Cu=60:40~40:60(體積%)配比稱量置于行星球磨機中混合均勻。球磨機轉速為300r/min,球磨時間為120min。最后,將球磨后的混合物置于石墨模具中,采用放電等離子燒結法制備金剛石/銅復合材料,燒結完成即得到高導熱率的金剛石/Cu電子封裝復合材料。本發明制備的電子封裝復合材料熱導率高,可重復性強。
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“對金剛石表面鍍Mo及金剛石/Cu復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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