本發明公開了一種二氧化硅/環氧樹脂復合材料界面熱阻的預測新方法,包括以下步驟:1)建立SiO2超晶胞模型;2)構建環氧樹脂晶胞模型;3)構建復合材料層模型;4)層模型的交聯過程;5)動力學平衡;6)模擬結果計算。本發明屬于熱界面復合材料界面熱阻預測技術領域,具體是一種二氧化硅/環氧樹脂復合材料界面熱阻的預測新方法,有助于解決目前通過理論和實驗方法不能準確分析熱界面材料傳熱機理的問題。
聲明:
“二氧化硅/環氧樹脂復合材料界面熱阻的預測新方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)