一種SiCW/SiC/SiC陶瓷基復合材料的制備方法,本發明涉及一種SiCW/SiC/SiC陶瓷基復合材料的制備方法。本發明的目的是為了解決3D打印陶瓷成型試件后處理后孔隙率大,脆性大的問題。本發明方法為:SiC粉末和粘結劑粉末混合、制得陶瓷坯體,繪制SiCW/SiC/SiC陶瓷基復合材料的三維模型,設定3D打印機的參數,然后進行高溫脫脂處理,再進行反復浸漬裂解,直至不再增重,即完成。本發明達到了致密和增韌的效果,孔隙率僅為8.5%,提高了陶瓷基復合材料的強度和韌性。本發明應用于SiC陶瓷基復合材料的制備領域。
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“SiCw/SiC/SiC陶瓷基復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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