本發明提供了一種高導電高韌性苯并噁嗪復合材料及其制備方法,涉及高分子復合材料領域。其配方為,包括按重量計的苯并噁嗪單體70?90份,導電填料1?20份,無機填料1?10份,偶聯劑0.1?10份,催化劑0.02?5份。本發明的復合材料通過共混、超聲等對苯并噁嗪樹脂進行改性,提高其導電性能的同時,有效提高復合材料的韌性。本發明制備方法較為簡單,實施方便,對于提高生產效率,簡化生產流程,擴大苯并噁嗪應用領域都具有重要意義。
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“高導電高韌性苯并噁嗪復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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