本發明涉及半導電復合材料制備技術領域,具體提供了一種低電壓相關性的半導電聚合物復合材料及其制備方法。所述的復合材料由包含如下重量份的原料制成:甲基乙烯基硅橡膠50~90份;三元乙丙橡膠10~50份;導電母粒10~20份;交聯劑1~5份。該低電壓相關性的半導電聚合物復合材料的體積電阻率在0.32*106~0.47*106Ω·cm處于半導電區域(即約105~109Ω·cm)范圍,且其電阻十分穩定,在高溫高濕環境下,沒有滲出污染感光鼓的化學物質。
聲明:
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