本發明涉及一種高體積分數SiCp/Al基復合材料與AlN陶瓷的釬焊方法,包括:首先在AlN陶瓷表面利用AgCuTi活性釬料進行金屬化;然后利用AlCuSi或AluSiMg釬料將AlN陶瓷金屬化表面與SiCp/Al基復合材料進行真空加壓釬焊連接,實現高體積分數SiCp/Al基復合材料與AlN陶瓷的異質連接。本發明解決了現有的高體積分數SiCp/Al基復合材料焊接質量差、表面金屬化工藝復雜的問題,可滿足大功率電子封裝領域高體積分數SiCp/Al基復合材料與AlN陶瓷的釬焊需求。
聲明:
“高體積分數SiCp/Al基復合材料與AlN陶瓷的釬焊方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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