本發明公開的屬于電子封裝用復合材料技術領域,具體為一種電子封裝用氮化鋁陶瓷復合材料及制法,包括以下步驟:將氮化鋁粉末、三氧化二鋁粉末和氮化蹦粉末混合,將混合粉末中加入無水乙醇,研磨并進行加熱,得到混合漿料,所述研磨時間為20?30min,混合漿料放入烘干機中進行烘干,然后將烘干后得到的塊狀物研磨成粉末狀并將加入燒結助劑、粘接劑和增塑劑,得到混合料,將混合料加入燒結爐中通入氮氣進行高溫燒結,通過將氮化鋁與三氧化二鋁、氮化蹦進行配合,由于產生熱膨脹失配,從而產生殘余應力場,提高了陶瓷復合材料的導熱率,增強了陶瓷復合材料的韌性,有效的提高了陶瓷復合材料的強度。
聲明:
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