本發明公開一種電子封裝用鍍鎢SIC顆粒增強銅基復合材料的制備方法,原料的組分及體積百分比含量為:鍍鎢SIC顆粒50%-75%,添加元素0.5%-3%,CU基體22%-49.5%;其中所述添加元素為FE、CO、NI中的一種或幾種。復合材料采用混粉、壓制、熔滲和復壓工藝制備,其中所述CU基體分為CU金屬粉末及CU金屬塊,分別在壓制坯料前后加入。本發明采用表面鍍鎢的SIC顆粒及添加了合金元素,極大改善了物相之間相互的潤濕性,因此所制備的材料具有優良的導熱率、熱膨脹系數和力學性能;所采用的液相熔滲方法具有操作簡單、成本低廉、材料致密度高和適合規?;a的優勢。
聲明:
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