本發明公開了一種片狀填料粒子/高分子復合材料,本發明的復合材料由片狀填料粒子以及填充在片狀填料粒子之間的高分子樹脂構成,所述的片狀填料粒子為片狀Al2O3,改性的片狀Al2O3,片狀Al2O3/Ag雜化粒子,或者改性的片狀Al2O3/Ag雜化粒子中的任意一種或至少兩種的組合。本發明的片狀填料粒子/高分子復合材料的性能優異,導熱系數可達7.0W/m·K~8.0W/m·K,比普通不規則作為填料制備得到的復合材料的導熱系數提高了13~15倍;本發明的復合材料的體積電阻率可達1.0×1015Ω·cm以上,具有廣闊的應用前景。
聲明:
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