本發明公開了一種高W量W?Cu復合材料的制備方法,包括以下步驟:(1)W粉的制備;(2)選取W粉進行成型得W生坯;(3)將W生坯燒結制得多孔W骨架;(4)將多孔W骨架進行Cu熔滲,得高W量W?Cu復合材料。該方法制備的W?Cu復合材料的Cu含量為8~20wt%,致密度≥97%。本發明的有益效果:利用氣流磨處理W粉的粒徑分布窄、顆粒表面光滑、顆粒形狀規則、燒結活性高、分散性好的特點,克服了熔滲法制備W?Cu復合材料時組織不均勻、殘余孔隙多的缺點,制備出了高質量的高W量W?Cu復合材料。
聲明:
“高W量W-Cu復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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