本公開提供了(共)聚合物基質復合材料,所述(共)聚合物基質復合材料包含多孔(共)聚合物網絡;分布在該(共)聚合物網絡結構內的多個導熱顆粒和多個吸熱顆粒;其中基于該顆粒和該(共)聚合物(不包括溶劑)的總重量計,該導熱顆粒和該吸熱顆粒以15重量%至99重量%的范圍存在。任選地,該(共)聚合物基質復合材料在置于至少135℃的溫度環境時體積膨脹其初始體積的至少10%。還公開了制備和使用所述(共)聚合物基質復合材料的方法。該(共)聚合物基質復合材料可用作例如熱耗散或熱吸收制品,用作填料,熱界面材料和熱管理材料,例如在電子裝置中,更具體地在移動手持電子裝置、電源和電池中。
聲明:
“包含導熱顆粒和吸熱顆粒的(共)聚合物基質復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)