本發明公開了一種環氧樹脂基復合材料及其制備方法和應用,該環氧樹脂基復合材料包括環氧樹脂基體和氮化硅泡沫陶瓷,所述環氧樹脂基體均勻填充于氮化硅泡沫陶瓷的孔洞中,所述氮化硅泡沫陶瓷在環氧樹脂基復合材料中的體積百分含量為30%~40%。制備方法包括以下步驟:將環氧樹脂、固化劑和稀釋劑混合均勻,得到環氧樹脂基體;采用真空浸漬法使環氧樹脂基體浸漬到氮化硅泡沫陶瓷的孔洞中,然后固化,得到環氧樹脂基復合材料。采用氮化硅泡沫陶瓷作為環氧樹脂基體的增強相,能夠顯著降低環氧樹脂基基體的熱膨脹系數,且不會影響環氧樹脂基體的綜合性能,所形成的環氧樹脂基復合材料在電子封裝材料領域具有廣闊的應用前景。
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