本公開提供了(共)聚合物基質復合材料,所述(共)聚合物基質復合材料包含多孔(共)聚合物網絡;分布在所述(共)聚合物網絡結構內的多個導熱顆粒、多個膨脹顆粒和任選的多個吸熱顆粒;其中基于所述顆粒和所述(共)聚合物(不包括溶劑)的總重量計,所述導熱顆粒、所述膨脹顆粒和所述任選的吸熱顆粒以15重量%至99重量%的范圍存在。任選地,當接觸至少一個大于135℃的溫度時,所述(共)聚合物基質復合材料體積膨脹超過其初始體積至少50%。還公開了制備和使用所述(共)聚合物基質復合材料的方法。所述(共)聚合物基質復合材料可用作例如熱耗散或熱吸收制品、熱引發熔斷器和阻火裝置。
聲明:
“包含導熱顆粒和膨脹顆粒的(共)聚合物基質復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)