本發明公開了一種鉬銅復合材料的制備方法,屬于復合材料領域。該方法的步驟包括:首先以金屬鉬板作為基材,采用滲銅的方法使金屬銅滲入到基材表層;然后通過電鑄方法在鉬板上覆銅使銅層加厚;最后經過軋制得到鉬銅復合材料。該方法的特點是金屬銅與基材的結合效果好,銅層厚度可控。本發明方法制備的鉬銅復合材料可廣泛應用于電子工業,特別是微電子工業中。
聲明:
“鉬銅復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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