本發明提供了一種PC/PMMA復合材料、其制備方法及電子終端外殼。按重量份計,該PC/PMMA復合材料的原料包括:40~65份的PC、8~25份的PMMA、10~28份的導熱填料、5~10份的增強填料和0.5~5份的相容劑。本發明向材料配方體系中添加了導熱填料和增強填料,導熱填料和增強填料在各種助劑及混合工藝條件下,能夠有效改善填料與基體材料的界面結合性,增加復合材料混合的均勻性以及致密度,從而使該PC/PMMA復合材料在具有高強度、高韌性以及高導熱特性的同時,還能夠展現出較低的介電常數和介電損耗特性,能夠滿足高頻率電磁波通信需求,其產品可以廣泛應用于5G高頻電磁波通訊的終端設備中。
聲明:
“PC/PMMA復合材料、其制備方法及電子終端外殼” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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