本申請公開了一種復合材料及其制備方法和應用,復合材料包括鈣鈦礦量子點和樹脂固化聚合物,鈣鈦礦量子點嵌入樹脂固化聚合物中;樹脂固化聚合物由樹脂經過固化反應得到。本申請將鈣鈦礦量子點前驅體與環氧樹脂或有機硅樹脂混合,然后封裝mini?LED芯片,原位制備鈣鈦礦量子點/聚合物復合材料。該復合材料可以實現對芯片的封裝保護,還可以將量子點應用在液晶顯示領域,不改變已有的封裝工藝,節省量子點的使用量,獲得高色域的顯示效果。
聲明:
“復合材料及其制備方法、應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)