本申請涉及高分子材料的技術領域,具體公開了一種環氧樹脂復合材料及其制備方法。一種環氧樹脂復合材料包括由碳化硅和環氧樹脂按重量比1:(5.8?6.6)改性獲得的碳化硅改性環氧樹脂,以及增韌劑、增稠劑、固化劑、濕潤劑;其制備方法為:將碳化硅改性環氧樹脂、增韌劑、增稠劑、濕潤劑混合攪拌后,脫泡處理,得到混合物;將混合物與固化劑混合后,依次在150℃、180℃、200℃的溫度下固化,后冷卻,即得環氧樹脂復合材料。本申請的環氧樹脂復合材料具有較好的耐摩擦耐磨損性能和較高的沖擊強度,且同時具備較好的導熱性、絕緣性、抵抗酸性氣體和耐鹽霧性,以及較好的耐腐蝕性能,可對太空環境下的電路系統形成較好的保護。
聲明:
“環氧樹脂復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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