一種零膨脹LAS/SiC復合材料的制備方法,先粉末燒結法制備LAS粉體,再采用粒徑匹配的SiC粉體作為零膨脹LAS/SiC復合材料的調節劑,根據比例計算對材料熱膨脹系數進行宏觀調控;最后采用熱壓燒結方法、后期加工處理制備零膨脹LAS/SiC復合材料,本發明所得的復合材料致密化程度高,基體在高溫下發生軟化有利于致密化的進行,再加上外加壓力加快了這種致密化過程,能夠迫使無壓條件無法排出的氣孔在應力作用下消除,均化組織,降低氣孔率,提高材料的強度。
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