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    低介電聚合物基透波復合材料及其制備方法和應用

    1106   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-18 15:37:03
    本發明涉及低介電聚合物基透波復合材料,具體地涉及一種低介電聚酰亞胺纖維作為增強體,氰酸酯樹脂和填充材料聚酰亞胺多孔微球作為基體材料制備的透波復合材料,該透波復合材料的制備方法包括:(1)將聚酰亞胺多孔微球與氰酸酯樹脂充分混合作為基體材料,將聚酰亞胺纖維織物浸漬于基體材料中形成預浸料;(2)將步驟(1)中的聚酰亞胺纖維預浸料執行升溫程序固化。本發明制得的復合材料介電常數和介電損耗較低,強度和耐沖擊性較高,可應用在雷達天線罩透波材料領域。
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