本發明涉及氰酸酯樹脂基復合材料制備技術領域,且公開了一種具有優異導熱性能的氰酸酯樹脂基復合材料,包括以下重量份數配比的原料:60~70份的微米級的氰酸酯樹脂(CE)、15~30份的平均粒徑250um的超高分子量聚乙烯(UHMWPE)粉、10~15份的球型微米氧化鋁(Al2O3)粉或/和納米氮化鋁(AlN)粉;上述氰酸酯樹脂基復合材料的制備方法包括以下步驟:先通過機械攪拌使上述原料混合均勻,再將混合均勻的復合物料,在溫度為330~350℃、壓力為35~45MPa下保持熱壓,得到氰酸酯樹脂基復合材料。本發明解決了目前現有的氰酸酯樹脂,在用作電子封裝領域的基體材料時,存在的導熱性能不佳的技術問題。
聲明:
“具有優異導熱性能的氰酸酯樹脂基復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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