一種用于復雜電路模塊散熱的復合材料液冷板,該液冷板包括基板和上蓋板,基板包括金屬外殼體、復合材料芯體和底封板。其中基板金屬外殼體上表面分布液冷流道,液冷流道內長有矩形齒和內置螺紋的圓柱凸臺;上蓋板扣合流道槽并采用焊接密封,基板金屬外殼體從下表面向內掏空;復合材料芯體為高導熱粉末與粘結劑熱壓成型的復合材料,將復合材料芯體材料從下表面灌裝入基板金屬外殼體內,并通過底封板焊接。本實用新型能夠適用于復雜電路模塊或大尺寸元器件的快速散熱,滿足高導熱、輕量化的設計需求。
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“用于復雜電路模塊散熱的復合材料液冷板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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