本發明公開了一種氮磷共摻雜硅銀碳復合材料的制備方法,以硅為基底,銀源分散在硅粉表面,同時以尿素為氮源,以磷酸為磷源,以酚醛樹脂為碳源,在對硅進行碳包覆的同時,實現了氮磷的原位共摻雜。所述碳層厚度為5nm左右。本發明的氮磷共摻雜硅銀碳復合材料的優點在于:(1)不同尺寸的銀顆粒,增強了硅顆粒之間的電化學接觸,縮短了電子的傳輸路徑;(2)5nm的非晶碳層,在限制硅巨大膨脹的同時,提高了復合材料的導電性;(3)氮磷共摻雜使得復合材料具有較大的比表面積,為電子傳輸提供了更多的通道,增強了復合材料的導電性,確保了材料結構的穩定性,極大地改善了材料的電化學性能。
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