本發明屬于電子封裝材料領域,涉及一種高導熱片狀石墨/石墨烯/銅復合材料的制備方法。包括以下步驟:通過化學氣相沉積法在銅粉末表面原位生長石墨烯。之后將石墨烯/銅復合粉末與片狀石墨混合均勻后,熱固結成塊體片狀石墨/石墨烯/銅復合材料。本發明通過在片狀石墨間引入石墨烯,形成網絡互連結構,可克服傳統片狀石墨/金屬復合材料導熱各向異性的缺點。在不降低復合材料平面熱導率的同時,可大幅度提升復合材料的垂直平面熱導率。
聲明:
“高導熱片狀石墨/石墨烯/金屬復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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