本發明屬于微波通信技術領域,公開了一種用于微波基片的陶瓷填充聚四氟乙烯(PTFE)基復合材料的制備方法及其應用。該復合材料是將硅烷偶聯劑加入去離子水中充分攪拌,使硅烷偶聯劑水解,然后將鉬酸鉍粉末和短玻纖加入水解后的硅烷偶聯劑中充分攪拌,制得改性的鉬酸鉍和改性的短玻纖;然后將改性后的混合物與PTFE充分球磨混合;再將上述混合物與水充分研磨混合后,在20~40MPa的壓力下和120~150℃的溫度下加熱制得。本發明的復合材料可提高微波基片材料的介電性能和導熱性能,解決了傳統熱壓法制備PTFE基微波基片時PTFE與陶瓷填料與玻纖材料相容性差的問題,降低了燒結溫度,提高了復合材料的致密度。
聲明:
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