本發明涉及的是一種高導熱性能的銅?石墨復合材料及其制備方法。本發明運用一種“微米鉚接”的方法,首先在石墨膜表面打上微孔,然后在打孔石墨膜上電鍍銅。在電鍍過程中,銅填滿微孔,并且與上下銅層連接,微孔中的銅形成一個個鉚釘,牢牢地將上下銅層固定在石墨膜表面,形成“微米鉚接”結構,大大增強了銅?石墨的界面結合力,從而大大提高了銅?石墨復合材料的導熱性能。同時,本發明通過改變電鍍時間來控制鍍層的厚度,以此改變石墨在復合材料中的體積分數,得到不同導熱性能的復合材料,可以滿足不同層次熱管理材料的需求。
聲明:
“高導熱性能的銅-石墨復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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