本發明公開了一種具有高強度高電導率和低CU含量的AG-CU合金原位纖維復合材料及其制備技術。該復合材料的CU含量≤質量分數20%,利用AG-CU合金共晶組織,采用大變形和合理的熱處理工藝,形成原位纖維復合材料。其制備技術包括如下步驟:真空熔煉后于保護氣氛澆鑄AG-CU合金,經熱擠壓和時效預備熱處理,并經大變形冷加工、中間熱處理、穩定化熱處理,制成以微米、亞微米或納米級尺寸的CU纖維增強的AG-CU復合材料。通過優化制備過程中各種工藝參數,可獲得其抗拉強度與導電率性能的優化組合的復合材料,其最高性能可達到:極限抗拉強度UTS≥1GPA;相對導電率≥60%IACS。本發明AG-CU原位復合材料可用作高強度和高電導率的導體材料。
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