本發明揭示了一種低介電常數高分子基復合材料的制備工藝,對高分子材料進行發泡處理,再進行熱處理,使高分子材料中的閉孔打開、極性的含氧官能團還原為非極性官能團,得到多孔填料;對多孔填料進行表面處理,并在表面覆蓋過渡薄膜,得到填料體;通過填料體與高分子基體復合成型。本發明通過在復合材料中引入了具有很大比表面積的填料體,很大程度地增加了復合材料的自由體積。通過熱處理的方法除去多孔填料中的極性官能團,降低填料本身的極化程度。在多孔填料的表面引入了含氟或者含硅的結構分子,在增強填料的力學性能的同時進一步降低填充物的介電常數,同時為填料體和高分子基體的結合提供了過渡層,有利于降低材料的介電損耗。
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