本發明公開一種寬尺度范圍粒徑分布、低逾滲值導電炭黑/UHMWPE復合材料及其制備方法。包括以下重量份的組分:UHMWPE粉料86~98份、導電炭黑1~10份、抗氧劑0.1~0.5份,偶聯劑0.1~0.5份、流動性改性劑1~5份。本發明提供的低逾滲值導電炭黑/UHMWPE復合材料,各組分經高速混合機混合均勻,再經模壓成型,充分利用各種塑料助劑的正作用,制備了低成本、寬尺度范圍、低逾滲值導電炭黑/UHMWPE復合材料,其表面電阻率逾滲區域為2~5%,體積電阻率逾滲區域為1~4%,導電炭黑的粒徑分布范圍200~700nm,在復合材料中的形貌以“葡萄球狀聚集體”呈現。
聲明:
“寬尺度范圍粒徑分布、低逾滲值導電炭黑/UHMWPE復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)