本發明公開一種采用超聲碾壓的納米片復合材料的加工工藝,涉及微納制造領域,能夠在常溫常壓下進行。本發明包括,首先利用微尺度的柔性超聲工具1碾壓微納尺度材料A,使所述微納尺度材料A成為片狀結構,然后將納尺度材料B加入到所述片狀微納尺度材料A上,利用柔性超聲工具1再次進行碾壓,獲得由所述片狀微納尺度材料A構成的基底材料和所述納尺度材料B構成的表面修飾材料共同構成的納米片復合材料。上述加工過程在常溫常壓下進行,無需借助任何化學反應,對修飾材料B的延展性無要求。上述工藝中的碾壓過程還可以直接在具有IDT電極的基板上進行,在加工納米片復合材料的同時,改善了納米片復合材料與基板電極之間的結合。
聲明:
“采用超聲碾壓的納米片復合材料的加工工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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