本發明涉及一種高導熱泡沫碳/銅基或鋁基復合材料及其制備方法,屬于電子封裝材料技術領域。該復合材料由30~50(v)%的泡沫碳,50~70(v)%的銅合金或鋁合金組成;所述的泡沫碳的孔隙度為50~70%,泡沫碳的孔隙度與銅合金或鋁合金的體積百分含量的數值相同。將裝有泡沫碳的石墨模具放入真空壓力熔滲爐中,當真空度達到0.01~1Pa,溫度升至高于基體銅合金或鋁合金熔點100~300℃時,將熔化的銅合金或鋁合金液從中頻感應爐澆注到石墨模具中壓滲;爐冷,退模,得到復合材料。本發明中復合材料密度低,具有各向同性的熱導性能、優異的可加工性,能夠滿足電子封裝材料輕質、高導熱、良好的尺寸穩定性等要求。
聲明:
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