本發明公開了一種柔性高分子基材上實現選擇性三維導電層的復合材料及其制造方法,其原料組成包括:高分子基材、激光活化劑、無機粗化劑、分散劑、表面改性劑、抗氧劑、粉末粘附劑、增白顏料;將原料于混合機中混合,經雙螺桿擠出機擠出造粒及注塑成型后,用激光選擇性進行三維鐳雕,形成凹坑和/或空穴結構的金屬化粗糙表面,再將塑膠制劑浸漬于強酸或強堿中對表面進一步粗化處理后實施化學鍍,從而形成具有三維立體電路結構的射頻電子部件復合材料。該復合材料耐高溫、高濕,鍍層結合牢固,柔韌可彎折,從而可按設計要求在特定區域內形成三維立體結構天線及用于智能可穿戴的柔性部件復合材料。同時本發明制造工藝條件易控,易于工業化推廣實施。
聲明:
“柔性高分子基材上實現選擇性三維導電層的復合材料及其制造方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)