本發明涉及一種低導熱、可加工陶瓷基復合材料的制備方法,屬于陶瓷基復合材料技術領域。所述制備方法包括以下步驟:采用針刺工藝制備纖維預制體,采用丙酮浸泡和熱處理的方式將纖維預制體去除浸潤劑后;采用與預制體結構相適應的復合漿料對纖維預制體進行2-3次的液相循環浸漬和熱處理;采用二氧化硅和氧化鋁混合納米氣凝膠對纖維預制體進行彌補修復,干燥后獲得低導熱、可加工性能強的纖維增強陶瓷基復合材料。應用此方法制備得到的陶瓷基復合材料密度小于1.3g/cm3,導熱系數小于0.4W/m·K,不僅導熱系數低,而且韌性好,可加工性強。
聲明:
“低導熱、可加工陶瓷基復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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