本發明公開了一種LED封裝用環氧/有機硅共固化復合材料及其制備方法。本發明的環氧/有機硅共固化復合材料包括以下按質量份數計的組分:環氧基含氫環硅氧烷50~500份、抗氧劑0~10份、紫外線吸收劑0~10份、光散射劑0~15份、苯基乙烯基硅樹脂100份、環氧固化劑0.5~15.0份和硅氫加成固化催化劑0.01~1.0份。本發明結合環氧陽離子固化與有機硅硅氫加成固化兩種固化方式,通過環氧與有機硅的共固化反應制備環氧和有機硅互穿交聯網絡結構的環氧/有機硅共固化復合材料。所制備的環氧/有機硅共固化復合材料兼具了環氧樹脂和有機硅材料的特點,具有優異的透光率、粘接力、力學強度、耐熱及紫外等性能。本發明的制備工藝簡單,原料易得,實用性強。
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