本發明公開了一種三維納米多孔Cu/Cu2O/CuO復合材料制備方法,特別涉及一種具有多級孔結構的復合材料制備方法,主要解決現有多孔材料制備方法較復雜,制備的多孔材料孔結構較單一和維度低的問題。以Al?Cu?Sn難混溶系合金為前驅體,在NaOH溶液中自由腐蝕,脫合金得到三維納米多孔Cu/Cu2O/CuO復合材料,所述三維納米多孔Cu/Cu2O/CuO復合材料具有典型的雙連續韌帶孔結構和多級孔結構,其中介孔尺寸為5~50?nm,大孔尺寸為65~500?nm和2~65?μm。本發明的特點在于選用難混溶系合金前驅體,其原子百分比組成為:錫(Sn)為0.5~25?at.%,銅(Cu)為22.5~45?at.%,其余為鋁(Al)及總量不大于0.5?%的不可避免的雜質;制得的多孔材料具有超高的比表面積和孔容,較高的比電容;制備方法簡單可行,重復性好,適用于批量化生產。
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