本公開涉及一種表面改性劑和導熱灌封復合材料及其制備方法,該表面改性劑含有如式(I)所示的化合物:其中,R1為亞烷基、亞苯基或亞環烷基,R3和R4各自獨立地為R5或OR5,R5和R2各自獨立地為C1~C3的烷基,R為多羥基聚合物失去n個羥基后得到的基團,n為2或3,所述多羥基聚合物為聚醚多元醇、端羥基聚硅氧烷和聚醚改性的端羥基聚硅氧烷中的至少一種。本公開的表面改性劑能夠改善無機導熱填料與硅油基體的界面相容性,提高導熱灌封復合材料的導熱性能及施工便利性。
聲明:
“表面改性劑和導熱灌封復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)