本發明屬于焊接技術領域,涉及一種高體積分數SiCp/Al復合材料的表面金屬化及釬焊方法。本發明通過合理的工藝制得復合鍍層Ni?P?SiC,通過向鍍層中添加SiC顆粒,即可以有效減小基體與鍍層之間的熱膨脹系數差異,還可以適當的提升鍍層的結合力,此外,相對僅在SiCp/Al復合材料上表面鍍鎳進行焊接,鍍層中添加SiC顆??梢砸欢ǔ潭壬咸岣哜F焊強度。低熔玻璃釬料(SnO?ZnO?P2O5玻璃釬料)與SiC陶瓷有較好的潤濕性,玻璃用作釬料對焊接條件中氧分壓的要求較低,可有效的提高釬焊效率,降低成本,因此將表面金屬化和此釬焊工藝相結合,可取得良好的釬焊接頭,滿足電子封裝領域的應用。
聲明:
“用于電子封裝復合材料的表面金屬化及釬焊方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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